弊社は世界最高水準の高速多層基板技術をベースに、「製品」では、超小型モジュールからキャリアグレード通信インフラ用基板まで、「サービス」では、高度化する電子機器開発に最適な先端ボードソリューションをご提供しております。
これからも日本でのものづくりを基本とした「創造型企業」に拘ってまいります。

保有技術／サービス名
・高多層基板（量産～50層、試作開発80層）
・高密度配線構造（HIPER-VIA、IVH、B2it他）
・インピーダンスコントロール（量産±５％）
・部品内蔵基板（WCSP､抵抗、コンデンサ内蔵）
・高周波機能モジュール（低損失有機樹脂ﾀｲﾌﾟ）
・高速伝送線路：設計、解析、シミュレーション
・三次元電磁界シミュレーション
・EMC/MEIシミュレーション
・熱：解析、シミュレーション
・CAD、部品ライブラリー、ビューア等ソフト開発